Описание
Бонд очищает и подсушивает ногтевую пластину, подготавливая ее к процедуре наращивания. Не проникает в нижние слои ногтевой пластины. Препарат совместим с любой технологией наращивания ногтей.
Применяется для:
1) для Гелевой системы,
2) для Гель Лака,
3) для Акриловой системы
